本实训为《AI赋能的柔性类脑存储芯片制备与测试虚拟仿真实训》，面向材料科学与工程、电子信息材料、材料物理等交叉学科本科高年级及研究生，支撑《信息存储材料与类脑智能》、《薄膜材料与器件实训》等多门本研理论与实训课程。针对柔性类脑存储芯片实物实训高危险、高成本、操作不可逆等教学瓶颈，本实训依托虚拟仿真技术1:1还原超净间实训室环境，完整复现衬底清洗、旋涂、真空蒸镀、原子层沉积、器件加工、电学测试、柔性可靠性表征等23个交互式操作步骤。实训内嵌绑定课程专属知识库的大模型AI助手，构建“学生提出需求、AI提供备选方案、学生自主决策执行、AI对标量化目标、溯源薄弱环节、推送优化思路”的探究闭环；设置膜厚、开关比、循环稳定性、弯折性能衰减率等可量化挑战目标，全程记录学生操作数据，实现AI驱动的过程追踪、薄弱点诊断与个性化评价。项目对接存储芯片产业真实研发场景，以虚实融合方式打通材料、工艺、器件、类脑应用知识链路，培养交叉学科创新人才。